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连接器厂家:连接器焊接基础知识(二)

作者:超级管理员时间:2022-05-14 17:15:1918次浏览

信息摘要:

接下来在这一篇文章中小编继续和大家讲讲连接器基础知识。这种氧化物可能会将接触电阻增加到不可接受的水平,尤其是在低电流和低电压应用的情况下。如果对可焊性存在疑问,可以在组装前通过简单的浸渍法或使用润湿天平(弯液仪)对零件进行测试。...

  小编我在上一篇文章《连接器焊接基础知识(一)》中讲了连接器焊接和钎焊的区别及连接器焊接工艺和注意事项等知识。接下来在这一篇文章中小编继续和大家讲讲连接器基础知识。

  焊接工艺还有另一个重要要求:它不能对可分离接触界面处的接触弹簧的性能产生负面影响。焊接温度通常太低,暴露时间太短,不会影响连接器弹簧的机械性能;但是,某些饰面可能很脆弱并可能受到影响。在焊接过程的高温部分,贱金属的扩散会影响极薄的饰面,这会导致饰面表面形成氧化物。这种氧化物可能会将接触电阻增加到不可接受的水平,尤其是在低电流和低电压应用的情况下。比较典型的例子是铜通过金的扩散。

  焊接中的另一个问题是组件的可焊性,特别是与保质期有关的问题,例如扩散、金属间化合物生长和腐蚀等问题。待焊接的物品——元件上的端子和焊尾、焊盘和印刷电路板上的电镀通孔——必须从生产到焊接时保持其可焊性。如果不涉及大量存储时间(例如即时制造),则无需担心。

  但是,如果零件和组件存储时间过长,它们的可焊性可能会受到影响。如果存储条件不受气候控制(温度和湿度)或部件在没有气候控制存储的情况下运输(尤其是通过船舶),则尤其如此。储存期间大气中存在腐蚀剂会使情况恶化。如果对可焊性存在疑问,可以在组装前通过简单的浸渍法或使用润湿天平(弯液仪)对零件进行测试。如果零件在使用前必须存放较长时间,则可以进行适当的加速老化测试,以预测存放后的性能。

Type-C连接器基础知识

  无铅工艺

  无铅电镀和焊接给已经很复杂和要求很高的工艺带来了许多额外的问题。首先,没有一种单一的“插入式”组合物可以替代锡铅焊料。尽管锡铅焊料存在大量研究数据,但无铅焊料的工艺适用性研究仍然相当有限,尤其是与大量含铅焊料的研究相比。无铅焊料通常不会像标准的 60% 锡-40% 铅焊料那样润湿。与锡铅焊料相比,无铅焊料在更高的温度下也会完全熔化,除了一些价格昂贵的特种焊料。因此,无铅焊料需要更高的加工温度,这可能会对所有组件产生负面影响。由于更高的加工温度,过程控制必须更加严格。

  稳健的焊接和连接工艺对于大多数电子和电气设备的可靠性至关重要。

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