全国服务热线:13825736185

热门关键词:
您的位置: 首页 >> 新闻中心 >> 行业动态

咨询热线

13825736185

连接器厂家:连接器焊接基础知识(一)

作者:超级管理员时间:2022-05-14 11:12:0028次浏览

信息摘要:

助焊剂的目的是去除任何氧化物,使熔化的焊料能够润湿干净的基体金属。焊料金属也与基材金属发生反应,形成金属间化合物(IMC)。连接器可能需要更高的加工温度和/或更长的停留时间,以获得焊料的充分熔化和基板的润湿。...

  许多连接器和相关组件都需要经过焊接过程。常用的连接工艺包括焊接、钎焊和使用有机化合物,包括导电和非导电(环氧树脂、“有机焊料”等)。

  焊接和钎焊这两种工艺都使用填充合金来连接两个表面,而不会使基材本身熔化。钎焊和软钎焊之间的基本区别是基于焊料的熔点(或更一般地说,基于液相线的温度——焊料完全为液态的点)。该边界通常设置为 840ºF (450ºC);低于这个温度的过程被认为是焊接,高于它被认为是钎焊。

  润湿和铺展

  在焊接的初始阶段,将助焊剂涂在要焊接的基板上;助焊剂的目的是去除任何氧化物,使熔化的焊料能够润湿干净的基体金属。这会在液态焊料和固体基板之间产生一个界面,该界面的界面能低于金属/焊料界面所取代的清洁金属/助焊剂界面。这种能量差异补偿了由于扩散而出现的焊料表面积较大所引起的能量增加。正是这种焊料/基板系统总能量的降低驱动了焊料对基板的润湿。解释润湿过程的另一种方法是使用表面张力而不是表面和/或界面能;这种方法根据力的平衡来解释润湿和铺展。

Type-C连接器焊接

  熔化的焊料与基材的固体金属相互作用,溶解其中的一部分。溶解率因焊料/基板组合而有很大差异。这些速率随焊料温度呈指数增长。焊料金属也与基材金属发生反应,形成金属间化合物 (IMC)。这种反应最常见的例子是锡-铜和锡-镍 IMC。焊料-基板金属的特定组合将导致特定的 IMC 形成。可以通过查阅适当的相图来识别系统中形成的潜在 IMC。如果有几种可能的 IMC,可能需要更先进的分析技术,

  焊点质量

  由于连接器更大的尺寸和更大的热质量,成功的连接器焊接通常比其他 PCB 组件面临更多挑战。连接器可能需要更高的加工温度和/或更长的停留时间,以获得焊料的充分熔化和基板的润湿。更高的工艺温度和更长的停留时间会给电路板和其他正在焊接的组件带来更大的压力。这些不良影响可以通过严格控制工艺参数来最小化。

  焊点必须同时执行机械和电气功能。理想情况下,焊点必须没有外部和内部缺陷。良好的焊接工艺必须产生具有均匀外观和良好润湿基板和端子的坚固接头。焊接工艺不当会使接头容易受到许多问题的影响,从而导致可靠性低。由于氧化物或污染导致的界面润湿不良和/或不完全润湿会导致分层。内部缺陷,如空隙或过度的金属间化合物生长,会导致焊点开裂。任何此类缺陷都会对焊点的可靠性产生负面影响,使其容易出现疲劳失效(热失效或机械失效)。过度的金属间化合物生长会削弱焊料-基板界面,并可能导致界面开裂和分层;一些超过临界浓度的金属间化合物(如金锡IMC)也可能导致焊料脆化。

Type-C连接器基础知识

  东莞泰辰电子科技有限公司,为您提供专业的连接器新闻资讯及报价。采购定制连接器,就来泰辰电子,我司主要生产销售USB3.0及2.0连接器、USB Type-C连接器、防水USB连接器、MINI USB连接器、MICRO USB连接器、HDMI连接器、IEEE 1394接口等高标准精密电子连接器,原厂品质,价格更低。仓库备货充足,可及时出货。


【相关推荐】

返回列表 本文标签:

Copyright ©:东莞泰辰电子科技有限公司 备案号:粤ICP备20046364号

13825736185