近些年来，我国通信领域发展可以说是非常迅速，不过在发展的过程中数字通信和控制电路系统也暴露出一些问题，主要问题为：由于接触不良错误率高，导致整个系统运行出现故障，而故障的主要原因除了精密电子连接器质量问题之外，还有就是使用环境问题，特别是镀金层质量影响较大。
精密电子连接器的应用也随着通信系统的不断发展越来越广泛，数量也越来越多。整个通信系统受着精密电子连接器的电接触可靠性的影响，而评价精密电子连接器质量的重要参数离不开精密电子连接器镀金层的质量。
通过对国内外精密电子连接器镀金层的试验分析和比较，发现国内生产的精密电子连接器镀金层存在一些质量问题，主要表现为：镀金厚度不均匀、微孔数量大、耐磨、耐腐蚀性低等，因此国内生产的精密电子连接器镀金层的质量有待提高。
因为金为惰性金属，在各种腐蚀环境中能够做到不被腐蚀，且电阻率低，与基础材料附着良好，能够保护基础材料不被腐蚀，所以精密电子连接器的基础材料选择铜合金，表面镀层选择金及其合金，能够保护精密电子连接器良好的电气性能。不过精密电子连接器使用此种材料也不是没有缺点，其缺点是价格昂贵，镀层薄，微孔率问题更为突出。在研究金这种材料的时候发现纯金硬度低，易粘结、磨损，使用金，合金镀层可以提高硬度和耐磨性。
此外，基础金属铜与表面金镀层之间会镀上一层镍，这是因为基础金属铜容易扩散到表面镀金层。这是为了防止当铜扩散到表面时，它会在空气中氧化形成氧化铜膜，导致电接触失效的情况发生。由于镀金层中存在微孔，镍暴露在环境中，与大气中的二氧化硫反应产生硫酸镍，使其绝缘和腐蚀的金属体积要大得多，因此沿微孔扩散到镀金层，导致接触故障。
由此可见，镀金层的微孔率(每平方厘米面积的微孔数)是评价精密电子连接器镀金层质量的关键指标之一，微孔率与镀层厚度密切相关。如果精密电子连接器的镀层有大量微孔存在的话，那么基础金属就会大面积暴露在环境中，而出现这种情况导致的结果就是精密电子连接器的镀层不仅不能发挥应有的保护作用，还会因为金与基础材料(镍或铜合金)之间的电位差异，加速电化学腐蚀。
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