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浅析USB连接器的DIP焊接和SMT焊接的特点

作者:超级管理员时间:2022-01-06 17:10:5594次浏览

信息摘要:

USB连接器的DIP焊接的特点如下。USB连接器的DIP焊接的特点如下。USB连接器在加热前和回流装置加热期间,都必须保持端子平整度(平坦度),直到加热后冷却凝固。USB连接器的SMT焊接的特点如下。...

  USB连接器的DIP焊接(浸焊)

  DIP焊接(浸焊)是将端子插入基板上的孔(通孔),从背面浸入熔化的焊料中进行封装的方法。日常生活中,人们把蔬菜“浸”在酱汁里的,据说这个词就是从这里派生出来的。

  这种DIP焊接适用于单面基板/双面基板和多层基板,通用性高而被广泛使用。

  将端子插入电路板上的孔中,然后从背面焊接安装。

  USB连接器的DIP焊接的特点如下。

  ・基板和USB连接器的连接面积较大,粘合强度变高。

  ・能够同时安装大小不同的各种零件。

  ・由于难以调整焊锡量,距离近的端子相互用焊锡连接,容易发生短路(焊锡桥)。

  ・通孔占据了基板的两面。

USB3.0连接器

  USB连接器的SMT焊接(回流焊接、表面贴装)

  SMT焊接(回流焊接、表面贴装)是在电路板上涂上锡膏,用回流装置加热使焊料熔化的安装方法。

  USB连接器在加热前和回流装置加热期间,都必须保持端子平整度(平坦度),直到加热后冷却凝固。在焊锡凝固之前,如果不能保持端子平坦度,焊锡就会处于未达到的状态。

  对于与基板的连接面积和DIP焊接相比较窄,适合小零件的精细安装。从这一点来看,智能手机等移动设备几乎都使用了这种安装方法。

  USB连接器的SMT焊接的特点如下。

  ・只固定基板表面, 背面可以有效使用。

  ・不易发生焊桥,适合窄间距零件。移动设备标准的安装方法。

  ・由于只固定表面,固定力比浸焊弱。

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