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USB精密连接器的电镀问题

作者:admin时间:2021-09-06 08:26:27113次浏览

信息摘要:

在 USB精密连接器 电镀中,因为触摸对有着较高的电气功能需求,镀金工艺在 USB 精密连接器 电镀中占有显着主要的方位。当前除有些的带料 USB精密 连接器 选用选择性电镀金工艺外,其他...

  在USB精密连接器电镀中,因为触摸对有着较高的电气功能需求,镀金工艺在 USB精密连接器电镀中占有显着主要的方位。当前除有些的带料 USB精密连接器选用选择性电镀金工艺外,其他很多的针孔散件的孔内镀金仍选用滚镀和振荡镀来进行。近几年,接插件体积发展到越来越小型化,其针孔散件的孔内镀金质量疑问日趋突出,用户对金层的质量需求也越来越高,一些用户对金层的外观质量乃至达到了非常挑剔的程度。为了确保接插件镀金层质量结合力这几类多见质量疑问老是进步接插件镀金质量的要害。下面就这些质量疑问发生的缘由进行逐一分板供给大家讨论。

  金层色彩不正常

  USB精密连接器镀金层的色彩与正常的金层色彩不一致,或同一配套商品中不一样零件的金层色彩呈现区别,呈现这种疑问的缘由是:

  镀金原材料杂质影响

  当参加镀液的化学材料带进的杂质超越镀金液的忍耐程度后会很快影响金层的色彩和亮度。如果是有机杂质影响会呈现金层发暗和发花的表象,郝尔槽试片检查发暗和发花方位不固定。如果金属杂质搅扰则会形成电流密度有用规模变窄,郝尔槽实验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上。反映到镀件上是镀层发红乃至发黑,其孔内的色彩改变较显着。

  镀金电流密度过大

  因为镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实践表面积,使镀金电流量过大,或是选用振荡电镀金时其振幅过小,这样槽中悉数或有些镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红。

 

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